表面处理的六种方式介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择合适的表面处理时，决定性因素是产品的终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍常用的表面处理方式。
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm）
有利
1.焊锡性
2.便宜/成本低
3.允许长加工期
4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
5.保存期限至少12个月
6.多重热偏差
不利
1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异
2.不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
3.微间距形成桥连
4.对HDI产品不理想
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）
有利
1.焊锡性
2.相对便宜
3.允许长加工期
4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
5.保存期限至少12个月
6.多重热偏差
不利
1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb
2.加工温度高， 260-270摄氏度
3.不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
4.微间距形成桥连
5.对HDI产品不理想
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））
有利
1.化学沉浸，平整度
2.适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
3.工艺经过考验和检验
4.保存期限长
5.电线可以粘合
不利
1.成本高昂的表面处理方式
2.BGA有黑焊盘的问题
3.对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
4.避免阻焊层界定的BGA
5.不应单面塞孔
沉锡通常厚度（1 – 40 μm）
有利
1.化学沉浸，平整度
2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3.属于无铅表面处理的中等成本范围
4.适用于压接设计
5.经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性
不利
1.对操作非常敏感 – 必须戴手套
2.锡须问题
3.对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil
4.使用前烘烤可能会有不利影响
5.不建议使用可剥胶
6.不应单面塞孔
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm）
有利
1.化学沉浸，平整度
2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3.属于无铅表面处理的中等成本范围
4.可以返工
5.包装得当的情况下有中等保存期限
不利
1.对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
2.需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
3.组装阶段加工期短
4.不建议使用可剥胶
5.不应单面塞孔
6.提供这种表面处理工艺的供应商较少
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）
有利
1.平整度
2.适合微间距/BGA/较小的元器件
3.便宜/成本低
4.可以返工
5.清洁、环保工艺
不利
1.对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦
2.组装阶段加工期短
3.有限的热循环，不是多重焊接工艺的（>2/3）
4.有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
5.很难检验
6.清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
7.使用前烘烤可能会有不利影响
